首页 新闻中心> 企业新闻 新闻中心 Business News 行业新闻 国内新闻 企业新闻 企业新闻 中机中联中标重庆梁平高新区集成电路孵化园工程设计项目 发布时间:2022-02-11 文章来源:官网 阅读次数: 【大中小】 该项目规划用地面积约5.9万平方米,建筑面积约14万平方米,主要由综合楼、生产车间、化学品库和地下车库组成。该项目是重庆市“十四五规划”战略新兴产业板块的重要组成部分,建成后将有力助推重庆市电子行业蓬勃发展。 上一篇:中机中联中标梧州综合保税区监管体系建设项目 下一篇:中机中联中标中国电子(重庆)产业园项目(一期)施工图设计