该项目位于河北省秦皇岛，建筑面积约5.1万平方米，主要生产印刷电路板（PCB、FPCB、HDI板），预计年产能达40万片，我司主要承担其机电工程项目管理工作。项目建成后，将弥补国内集成电路半导体芯片封装载板技术短板，有效增强我国集成电路产业链的自主创新能力，进一步完善产业供应体系，大大提高半导体芯片载板的自给率。