项目名称：重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司  梁平工业园区集成电路孵化园工程勘察设计及梁平工业园区拓展区二期污水干管工程地质勘察

建设地点：重庆梁平工业园区

建设内容及规模：规模：梁平工业园区集成电路孵化园工程占地面积53亩，总建筑面积约50000平方米，项目总投资约14000万元，新建厂房、仓库、水电气空调公用站房、并配套给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、暖通、照明、景观及其他市政设施等。梁平工业园区拓展区二期污水干管工程拟新建截污主干管约8.8公里，项目总投资约6000万元。

用地面积：34637 m²

建筑面积：58656.70m²