首页 业务板块> 典型项目 业务板块 exponent 工业工程 民用工程 市政交通工程 环境生态工程 国际工程 规划设计 物流交通 运维服务 信息化建设 工程总承包 环境检测、工程检测 典型项目 典型项目 龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地 发布时间:2019-10-25 文章来源:官网 阅读次数: 【大中小】 项目名称：贵州龙芯威集成电路有限公司 龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地项目 建设地点：贵州 建设内容及规模：主要以“6寸硅片”和“封测”为生产核心；总建筑面积为10万m²，项目总投资14亿元。其中模组车间洁净等级主要为十级、百级、千级、万级等 上一篇:梁平集成电路 下一篇:珞璜盛方
